Mini HPD 全桥功率模块

Mini HPD  全桥功率模块

芯片类型： G3+ IGBT  /  G1.7SiC

一款为专为混合动力和电动汽车应用而设计的车载功率半导体模块，采用Pinfin 结构水冷散热，具有高电流密度、高短路能力和高阻挡电压等级；低杂散电感设计，避免震荡，低热阻设计；外壳可集成传感器，实现紧凑的逆变器设计。